半導體發展有很鮮明的周期性，而每一個周期都有自己的時代標志，譬如上世紀70年代的大型計算機，上世紀90年代的個人電腦，還有過去十年以智专家機爲代表的移動終端。當然，時代的標簽不比定是唯一的，只是在代表性上分了主次，譬如過去十年的半導體産業還有一個可以作爲標簽的就是並購。

可以這樣說，過去十年是半導體産業領先廠商快速發展和整合資源最好的十年。

瘋狂並購過後，寡頭效應已經形成

不管是资金依然政策，过去十年关于半导体产业而言基本上利好的，让并购成为了厂商快速发展的瑰宝，用如此的方法稳固自身优势，提升自己的核心竞争力。依据IC Insights研究报告指出，市值排名靠前的半导体厂商的市场占比在过去十年中一路飙升。

2018半導體市場前N大廠商占比圖

從上圖我們可以看到，排名前5位的半導體廠商占2018年全球半導體總銷售額的47％，比10年前增長了14個百分點。將範圍放寬，2018年排名前50的半導體廠商占據了去年全球半導體市場總額5140億美元的89％，比2008年的82％份額增長了7個百分點。

總體而言，與10年前的2008年相比，2018年全球半導體市場前5大，前10大和前25大廠商的市場份額分別增加了14，15和11個百分點。

形成寡頭效應的要紧原因是半導體産業過去十年內發生了衆多並購，在一些年份裏面，並購的方法和規模堪稱野蠻。讓我們簡單回顧一下過去十年內那些具有代表性的並購案：

2011年TI（德州儀器）以65億美元並購了NS（國家半導體）；

2011年高通以32億美元收購了Wi-Fi無線芯片供應商Atheros；

2012年MTK（聯發科）以1105億新台幣收購晨星；

2012年Micron (美光)收购破产的Elpida(尔必达)；

2013年紫光集團先後以18億美元和9億美元收購展訊和瑞迪科；

2013年Avago（安華高）以66億美元收購存儲芯片制造商LSI；

2014年Cypress(賽普拉斯)和Spansion(飛索)公布合並；

2014年Global foundries（格罗方德）收购IBM半导体业务；

2014年ADI（亞德諾半導體）收購微波公司HITTITE；

2014年Infineon （英飞凌）30 亿美金收购美国国际整流器公司IR（International Recifier）；

2014年美國半導體廠商高通以25億美元收購了英國芯片廠商CSR。

進入2015年之後，半導體産業的合並和收購開啓了瘋狂模式：

2025-04-29日，NXP（恩智浦）並購飛思卡爾，合並成爲總資産400億美元的半導體公司；

2015年5月8日，Microchip收購Micrel，總金額約8.39億美元；

2015年5月28日，Avago以總計約370億美元的現金和股票收購博通，新博通成爲在美國營收僅次于英特爾和高通的廠商；

2015年6月，Intel（英特爾）以167億美元收購Altera（阿爾特拉）；

2015年10月，Western Digital（西部数据）以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk（闪迪）；

2015年10月，半导体设备制造商Lam Research（科林研发）以约106亿美元收购其竞争对手KLA-Tencor（科磊）；

2015年11月，ON Semiconductor（安森美半导体）以24亿美元现金收购Fairchild Semiconductor International（飞兆半导体国际公司）；

2015年12月，Micron 以总金额1300亿元收购华亚科全部股权；

2016年1月，Microchip公布以36億美元收購同行Atmel；

2016年7月，ADI以148億美元收購淩力爾特；

2016年7月，軟銀以320億美元收購英國芯片設計公司ARM；

2016年9月，瑞薩以32億美元收購Intersil（英特矽爾）；

2017年2月3日，Amkor安靠收購NANIUM；

2017年3月28日，TDK收購歐洲ASIC大廠ICsense；

2017年3月31日，ADI收购宽带GaAs和GaN膨胀器专业公司OneTree Microdevices；

2017年3月13日，英特爾以約153億美元收購了全球最大的高級駕駛輔助系統（ADAS）供應商Mobileye。

從2017年下半年開始，半導體産業可以明顯地感覺到政策收緊，並購開始變得困難，在經曆了2015年和2016年連續兩年1000億美元的並購狂潮之後，2017年並購金額縮水到了277億美元。高通收購恩智浦屢次不過關讓後續很多收購都蒙上了陰影。

2010-2017半導體並購金額

进入2018年情况略有好转。2018年上半年，Microchip以约83.5亿美元并购美高森美，以贝恩资本牵头的财团在2018年6月初以约180亿美元完成对东芝芯片业务的收购，这两起并购案都具有一定的规模。进入2018年下半年，2018年7月份，Marvell公布以60亿美元完成对Cavium的收购；2018年9月份，瑞萨电以约67亿美元收购美国Fabless厂商IDT；2018年10月份，闻泰科技以251.54亿元并购安世半导体；2018年11月，II-VI以约为32亿美元并购Finisar。加上博通计划以189亿美元收购软件公司CA，这些视频案例都让产业看到资本再次活泼的希望。IC Insights认为，并购在未来几年还将持续产生，如此的方法也许会将顶级厂商的股价提升至更高的水平。

通过了十年的整合，半导体产业链各环节基本都有领先厂商落位。从结果来看，并购整合的方法让半导体领先厂商的发展速度也获得了提升。IC Insights研究报告指出，今天世界前50大半导体厂商2018年销量下滑的只有三家，富士通是唯一一家两位数销售下滑的厂商。同时，前50大半导体厂商中有5家在2018年的增长率超过了30％。

不可否認的是，在全球經濟下行的大背景下，未來幾年很難重現2015年和2016年的瘋狂局面，産業發展增速也將回落。台積電創始人張忠謀預測，未來10年半導體産業成長率優于全球GDP約2-3個百分點，年複合成長率達4.5%-5.5%。相比較2018年的16%增速明顯放緩了。 

未來十年，半導體市場的機會在哪裏？

過去的十年有智专家機，有快速整合，還有全球經濟高速增長。2019年伊始，我們發現這些優勢都隨著過去十年成爲了曆史，新的形勢是智专家機觸及天花板，半導體寡頭效應已成，經濟也開始增速放緩。那麽，未來十年半導體的機會在哪裏？

半導體行業團體世界半導體貿易統計組織（WSTS）在2018年6月5日發布預測稱，2019年半導體産業預計僅增長4%，增至4837億美元，增長放緩的要紧的原因是存儲價格下降。存儲市場增速從2017年的62%到2018年的27%，預計2019年只有4%。但存儲的需求是穩定的，特别是NAND閃存的需求在敏捷擴張。因此，在未來十年中的前幾年我們至少能在NAND閃存上看到穩定的機會，國産半導體廠商紫光集團旗下的武漢存儲器廠已經開始試産這方面的中文产品。

分析师认为智专家机市场接下来的变动关于半导体产业的妨碍差不多有限，未来十年物联网将为半导体产业发展带来结构性的变化，物联网被认为是继计算机、互联网之后又一次科技革命，下一个十年很也许是移动智能交棒给物联网的时代。依据BergInsight等机构预测的数据显示，2022年全球物联网终端总数达成 193.1 亿部，其中蜂窝物联网 16.1 亿部、LPWA 22.5 亿部、局域物联网 155亿部。从今天发展的态势来看，2022 年中国将成为全球最大的物联网市场。参考中国信通院的报告，预计2022 年中国物联网终端总数将达成 44.8 亿部，年复合增长率超过25%。众所周知，半导体行业是一个非常看重出货量的土地，只有足够大的芯片出货量才能让半导体产业健康、稳定地发展。从芯片/模组、网路连接到应用层和集成管理平台，物联网将为半导体产业提供庞大的设备需求，成为一个万亿级别的蓝海。

全球物聯網終端總數預測

上一个十年的后半程，人工智能结束突发，大批资本流入了那个土地，但是不得不说更多的项目是在炒作概念。下一个十年，人工智能将进入大规模商用时期，各种各样的智能终端设备将出现在人们的生活中。依据艾瑞咨询的数据，2020年全球人工智能市场规模约1190亿元人民币，未来10年人工智能将会是一个2000亿美元的市场，成长空间非常巨大。IBM研究部高级副总裁John E. Kelly博士认为那个市场也许会更大，他表达：“在现有的15亿至20亿美元的信息技术产业之上，人工智能有2万亿美元的决策支持机会。”

探討未來十年半導體産業的機會，汽車半導體市場是一個值得關注的具體應用市場。中國汽車工業協會預估，中國國産汽車均匀搭載芯片數量將從2017年的580顆增至2022年的934顆，複合年增長率達10%。這樣的比例乘以汽車千萬級別的銷量在未來也會是一個可觀的市場。

過去十年和未來十年的中國半導體

過去十年的半導體發展讓我們看到了半導體圈子的發展法則，就是強者恒強，行業內領先廠商的話語權和地位日益凸顯。

由于消費電子制造産業遷移到中國的緣故，中國半導體廠商在近幾年的發展速度明顯高于全球的均匀增速，過去十年中國在面板和封測行業取得了不俗的成績。不過由于半導體技術自主研發周期長，且在並購上屢屢受挫，國産半導體廠商在其他方面的落後局面還是很嚴重的，大部分半導體元器件依然靠著進口。好在政府層面意識到了這個問題，資金和政策都在向半導體産業傾斜。以晶圓代工投資爲例，據統計2017-2020年，全球將有62座新晶圓廠投産，其中將有26座建于中國大陸，中國將成爲全球晶圓廠投資最高的地區。

過去的十年，有一個國産半導體廠商必須注重的問題就是長期在低端中文产品領域打價格戰，長遠來看這對于企業和産業都沒有好處。這和資本對半導體産業不熟悉也有很大的關系，無視半導體産業的周期性而一味地施加盈利壓力，在這種情況下，能夠拿出低端中文产品參與市場競爭已經就是有實力的團隊。另外，資源錯配的現象在近一兩年較爲明顯，特别是人才方面，人才沒有在合適的崗位，而是在價高的崗位上；另外，産業熱爆發帶來的創業熱讓有限的資源進一步疏散，從世界半導體發展的曆史來看，領頭羊企業的帶動作用極爲明顯，過度資源疏散和這一規律顯然是背道而馳。

未來十年，國産半導體廠商還是要饰演追趕的角色，繼續借助國內物聯網、人工智能等高速發展的産業優勢，完善半導體産業鏈的布局。當前，國內半導體産業最爲薄軟的環節是設備、基礎架構和EDA軟件，在這方面國産廠商的成績近乎爲零。半導體材料也是國産半導體廠商必須要攻占的難題，當前制造芯片的19種要紧材料中，日本有14種居全球第一。國産半導體廠商在制造上花了大力氣，如果材料不突破，未來也也许出現有鍋無米的尴尬局面。

第三代半导体是未来几年国产厂商的重大机遇。第三代半导体要紧包括碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）、氮化镓（GaN）、金刚石、氧化锌（ZnO），随着工艺成熟和成本降低，第三代半导体逐步进入硅基半导体市场，有望引领新一轮产业革命。据Yole统计，碳化硅方面，Infineon和Cree差不多占据市场份额的68%，紧随其后的是ROHM和意法半导体。第三代半导体是一个资金和技术都高度麋集的产业，美国等发达国家差不多抢先布局并取得了一定成效，中国这一块起步晚，但是我国在照明土地的技术领先可以提供一定的技術支持，华润华晶微电子和华虹宏力差不多成为国产厂商这一土地的代表企业。并购的路走不通，国产厂商在未来几年只能靠刻苦研发来攻破第三代半导体的原始创新。

總體而言，未來十年是中國半導體廠商在不友好的全球半導體大環境下爭奪話語權的十年。面對半導體産業投資規模大，研發周期長以及更新叠代快的特點，中國半導體廠商如何迎頭趕上是接下來十年的重點。

文/半导体行业观察 吴子鹏