TrendForce集邦咨詢进一步表达，第一，预期疫苗问世后疫情有所趋缓，进而带动工业能源转换所需零组件如逆变器、变频器等，以及通讯基站需求回稳；其次，随着特斯拉（Tesla）Model 3电动车逆变器逐步改采SiC器件制程后，第三代半导体于车用市场逐步备受重视；最后，中国政府为提升半导体自主化，今年提出十四五计划投入巨额人民币扩大产能，上述都将成为推升2021年GaN及SiC等第三代半导体高速成长的动能。

電動車、工業及通訊需求回溫，帶動第三代半導體器件營收上揚

觀察各類第三代半導體器件，GaN器件目前雖有部分晶圓制造代工廠如台積電（TSMC）、世界先進（VIS）等嘗試導入8英寸晶圓生産，然現行主力仍以6英寸爲主。因疫情趨緩所帶動5G基站射頻前端、手機充電器及車用能源傳輸等需求逐步提升，預期2021年通訊及功率器件營收分別爲6.8億和6,100萬美元，年增30.8%及90.6%。

其中，GaN功率器件年增最高的主因是手机品牌如小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起领先推出快速充电头，凭借高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐，截至目前笔电厂商也有意跟进。TrendForce集邦咨詢预期，GaN器件会持续浸透至手机与笔电配件，且年增率将在2022年达成最主峰，后续随着厂商采用逐步普及，成长动能将略为趋缓。

SiC器件部分，由于通訊及功率領域皆需使用該襯底，因而6英寸晶圓的供應量顯得吃緊，預估2021年SiC器件于功率領域營收可達6.8億美元，年增32%。目前各大襯底商如科銳（CREE）、貳陸（II-VI）、意法半導體（STMicroelectronics）等已陸續開展8英寸襯底研制計劃，但仍有待2022年後才有望逐漸纾緩供給逆境。