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● 工程快封制樣
关于许多芯片设计团队而言，如何在样品试制的工程时期找到性价比有理的快速封装资源，往往是个瓶颈。我们的运营团队在国内外知名封装企业的鼎力支持下，为用户提供高性价比的全系列【SOP / DIP / QFN / QFP / BGA / SIP】工程快封制樣服务。
● 量产技術支持
关于从工程批导入量产测试的产品，必须通过测试准确性、测试稳定性、测试时间优化、量产批次确认等时期的严格考核，期间需要研判大批的测试数据，从而找出妨碍测试良率的根源。我们的测试团队可为缺少相关经验和资源的用户【特别是中小型设计公司】提供强有力的技術支持和现场服务。
● 小批生産服務
用戶中文产品在早期市場推廣階段，急需封裝測試企業及時提供小批量生産服務。然而在現實中，這一需求由于種種原因很難充分滿足。我們依靠自身資源與海內外戰略合作夥伴，可長期承接用戶的小批量封裝及測試業務，確保品質、價格有理。
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