一、企業基本情況

華天科技（西安）有限公司是由天水華天科技股份有限公司出資設立的專業從事集成電路高端封裝測試的企業。公司成立于2008年1月，注冊資本154050萬元，占地段積8.93萬平米，地處古城西安的國家級經濟技術開發區。

公司以科技创新为先导，致力于高端集成电路封装技术的研发，公司能够为客户提供高端集成电路封装设计以及电、热、机械应力及结构仿真技术服务，具备QFN、DFN、BGA、LGA、FCQFN、AAQFN、FCBGA、FCCSP、SiP等封装测试产品的大规模生产能力。公司在国内领先实现了16nm晶圆封装工艺、TSV+SiP 、指纹产品及FC产品、MEMS产品的规模量产能力。

公司先后通过了ISO9001、ISO/TS16949质量管理体系及   ISO14001环境管理体系和OHSAS18001职业健康安全管理体系的认证。同时公司以服务客户，让客户满意的理念进行产品质量管理，获得众多客户的一致好评。

二、發展目標

公司願景是：努力把公司發展成爲國際知名的集成電路封裝測試企業。

目前“華天科技”已成爲全球第六的集成電路的封測企業，在內資及內資控股企業中位列第二名，“華天科技”已成爲國內集成電路封測技術創新的領跑者。

華天科技（西安）有限公司的集成電路封測良率達到99.9%以上，中文产品質量處于國內同行業先進水平。

三、發展曆程

1、公司2011年投产，现有建筑面积12.04万平米，净化厂房面积3.56    万平米，要紧生产设备3200多台。

2、企業持續快速發展，近幾年企業經濟指標完成情況分別爲：

3、2011年公司建成投産之際，公司員工爲300多人，到2017年底公司員工總數達到095人，充分地拉動了西安地區的就業，爲西安地區的社會就業做出了貢獻。

四、技術創新及其成果

1、公司注重企業技術創新能力的提升。依靠集團國家級企業技術中心和西安公司陝西省企業技術中心平台，帶領團隊積極致力于國際前沿技術研發。在國家重大科技專項02專項和省市重大科技專項的帶動下，第四代移動通信（TD-LTE）領域、北鬥導航領域、移動互聯網的可穿戴技術研發等均處于國際先進水平；在指紋識別和16nm集成電路封裝方面處于世界領先水平。

2、公司承担过 “十二五”国家02专项《多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化项目》和正在承担国家02专项 《TD-LTE和TD-SCDMA移动智能终端芯片设计、制造与封装成套技术研发与产业化》等6960个项目，承担省市重大科技专项71个。

3、“華天科技”在集成電路封測領域呈現的“五個之最”：

⑴在全球集成電路指紋識別中文产品的封裝及量産方面，市場份額最大；

⑵在国内集成电路16nm 封装技术的研发方面第一个实现量产；

⑶企業盈利能力在集成電路封測領域內資前三甲企業中是最高的；

⑷集成電路封測品種從低端到高端涵蓋了集成電路封測領域，在國內是最全的；

⑸客戶群分布遍布亞太及歐美地區，在集成電路封測行業是最廣的。

4、目前公司申請專利196項（包含授權專利），授權專利75項（發明專利4項，實用新型71項），並保全每年新增申請20項專利以上。

5、企业年均完成设计并开发产品、技术200多个；其中“新型WLCSP封装技术研发”获2012年西安市科技前进奖专项奖（相当于二等奖）。 “多圈V/UQFN封装技术”获得 “第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术”。“3Dtouch封装技术”荣获2016年度西安市科技前进奖一等奖。“基于TSV倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术。

五、重點客戶培育與市場開發

公司努力培育開發重點客戶，用中文产品質量與技術創新確保市場的穩定與發展。目前已和展訊、中興、華爲、FPC、高通、NEC、韓國三星等國內外著名企業形成了固定的合作夥伴關系，在台灣、韓國、美國設立了辦事處，並分別在北京、上海、南京、無錫、杭州、深圳、蘇州、紹興等地設立銷售服務點。

六、人才引進

公司非常重视科技创新人才的引进和培养。通过引进和外派技术人员同用户、高校、科研院所交流，参加行业大型国内外技术交流会等多种方法拓展技术人员的视野和思路，提高了技术人员的创新能力。公司先后制定完善了《公司十二五人才发展规划》、《技术研究开发费管理办法》、《技术前进嘉奖条例》、《年度培训计划》等管理制度。公司技术团队从技术总监、部长到R&D工程师、工艺工程师、可靠性工程师，多数来自上海、深圳等世界一流封测外企，如世界排名第一的封测企业ASE，Flip Chip最强的StatsChipPac，欧洲最大的IDM公司意法半导体等，具有为Intel、高通等世界一流芯片公司合作与服务的经验。

七、企業榮譽

2011年公司納入省規模以上統計企業，榮獲陝西省高新技術企業證書和授予西安市集成電路塑封工程實驗室。

2012年公司榮獲西安市創新型企業和第七批西安市認定企業技術中心。新型WLCSP封裝技術研發榮獲西安市科學技術獎。

2014年授予陝西省高端集成電路封裝測試工程研究中心和西安市中小企業20強。

2015年授予陝西省省級企業技術中心。

2016年“3D touch封裝技術”榮獲西安市科學技術一等獎。“基于TSV倒裝和裸露塑封的指紋識別芯片系統級封裝技術”榮獲第十一屆（2016年度）中國半導體創新中文产品和技術。

2017年被授予陝西省智能制造試點示範企業。