陝西省半導行業協會參加了9月9日-9月10日在無錫舉行的2019中國半導體封裝測試技術與市場年會。 

9月9日上午大會進行了開幕式和主峰論壇。主峰論壇由國內行業組織的負責人、著名科學家和企業家進行了主題演講，從宏觀層面介紹了國內外半導體封裝測試技術和市場的發展情況。下午，由行業內的高級技術管理人員做了封裝測試業最新技術發展動向的若幹主體報告。9月10日，大會舉辦了三個專題分論壇，分別是“先進封裝測試與工藝設備”、“先進封裝測試與關鍵材料”和“人工智能5G與先進封裝”，從封測業的不同角度探討了行業的技術趨勢與市場方向。大會還舉辦了行業展會，衆多封測企業參展。

本次大會，協會與中半協、中半協封裝分會、各地点協會、參會的企業代表進行了廣泛地交流。增進了相互的了解，提升了協會的影響力。