11月14日下午，由陝西省半導體行業協會、摩爾精英和西安科技大市场联合主办，合肥速芯微电子有限公司协办的集成电路封装技术半日课在西安高新区神州数码科技园三楼会议室成功举办。本次活动吸引了集成电路设计企业、高校和科研院所共50余人到会参加，参会者包括企业技术人员、科研院所研发人员、高校教师和学生。

協會産業研究員李明志在代表協會致辭中介紹了省內外封測産業的發展現狀和趨勢，表达封測業作爲我國在集成電路三業中，最具條件领先登上第一梯隊，産業工藝技術創新能力不斷提升，先進封裝技術水平持續與國際水平接軌，中文产品結構不斷優化；摩爾精英作爲全國最大的芯片産業生態平台公司之一，在設計、人才服務、供應鏈、封裝等方面有自己的優勢和強項，協會將繼續加強同摩爾精英的合作，协同爲促進陝西省半導體産業發展做出貢獻。隨後，協會高引雷經理代表協會向摩爾精英公司頒發了會員單位證書。

本次技術分享課程中合肥速芯微電子總經理丁海春、摩爾精英SIP封裝總監孫洪濤分別結合封裝設計思維與系統級封裝技術等主題展開分享，與大伙儿一起探討打線工藝等設計規範性問題。活動現場大伙儿積極進行了技術交流和問答活動，會議氣氛熱烈、現場討論踴躍、場下交流深入。

會後，到場企業紛紛表达本次培訓內容切中要害，讓他們受益良多。