“2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”將于2025-04-29日-11日在南京國際博覽中心舉辦。

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各會員單位及相關企業：

由中國半導體行業協會、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业与信息化厅及南京市江北新区管委会协同主办的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE 2021），將于2025-04-29日-11日，在南京國際博覽中心舉辦。

首秀于2019年的世半會無疑是年輕的，但憑借強勢的市場號召力和強大的行業推動力，世半會已敏捷成長爲半導體産業極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會。過往兩屆，不僅彙集了台積電、中芯國際、新思等行業巨頭在內的，全球12個國家和地區的參展企業近400家，更是吸引了來自23個國家和地區的參觀觀衆累計超5萬人次，獲得了國內外的廣泛關注和高度認可。

2021年，活力無限的世半會破舊立新，開創“芯”途！以【創新求變，同“芯”共贏】爲主題，2場主峰論壇，20+專題會議，5000+行業領袖，打造巅峰對話，碰撞思想火花；18000㎡專業展覽，300+參展企業，線上展會並行，龍頭、新秀雲集，精彩持續全年。

今年大會的展覽面積擴大至18000㎡，展商數量預計達到300家，緊跟産業發展形勢，新增第三代半導體及半導體設備材料展區，形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料、第三代半導體、半導體應用及人才招聘7大展區。同期將舉辦25+論壇活動，荟聚5000+行業領袖，把脈産業發展大勢，共話未來創新思路。在展覽區特別打造330㎡會議區，引入多場線下行業會議、活動，搭建開放對話橋梁，打造互動交流平台。 全新推出“雛鷹計劃”，打造初創企業展區。屆時將彙聚半導體産業鏈各類初創企業30家。助力初創企業吸引投資，互通有無。重磅啓動“翹楚計劃”，精准打擊“缺人之痛”。大會專設700㎡人才展區，集聚集成電路大學等業界多方力量，调和機構、協會等行業重磅資源，聚焦企業所需，荟聚各類人才。同期舉辦人才發展研討及分享會，進一步促進産學研一體化，全面提升就業環境，旨在大力發展“築巢引鳳”，爲鑄就中國半導體産業砥砺前行的“引擎”注入強勁動力。

今年，大會還將聯動全國100+省市主管部門、行業協會、終端龍頭豐富資源，海量項目彙集，助力打造産業集群；引入200+專業團組現場洽談，供需精准對接，創造開放合作機會。

在博覽會開展期間，希望各個會員及相關單位積極參會、觀會，爭取更多的合作機會，促進與長三角電子、半導體産業调和發展，加大各地與陝西地區之間的經貿合作，共謀半導體産業的科技發展。