矽晶圓大廠合晶受惠車用等需求持續熱絡，第1季重摻報價漲幅爲高個位數、達到近10%，上半年均匀漲幅預期也將維持高個位數。而合晶第1季營收雖將持續受到上海松江廠遷廠影響，但旗下鄭州新廠將于3月開始貢獻營收，第2季營運表現可期，法人估合晶第2季營收有機會創新高。

先前传出合晶今年第1 季将持续调涨8 吋硅晶圆报价，包括重掺与轻掺都将调涨，且今年全年重掺报价涨幅也许达双位数。据悉，受惠车用、电源等需求持续热络，合晶第1 季重掺价格确实有调涨，涨幅为高个位数、达成近10%，上半年均匀涨幅预期也将坚持高个位数，下半年若市况展望佳，重掺报价可望持续调涨。

合晶上海松江厂原先产能为5 吋月产能40 万片，去年底已将国际客户中小尺寸订单，直接转移至台湾杨梅厂生产，杨梅厂已扩增5 吋产能15 万片来因应，得待今年第3 季，原先松江厂的产能才可望恢复。

至于合晶持股逾6 成的郑州8 吋新厂，于去年10 月底启用，第一期月产能10 万片，去年12 月已结束送样，预计今年3 月结束量产并贡献营收，今年将逐季新增5 万片产能，满载的20 万片产能最快第3 季末就可望全开。

由于合晶上海松江厂去年11 底结束迁厂，12 月营收除受到迁厂妨碍外，包括龙潭厂岁修、年终盘点与部分客户提早关帐等也是妨碍营收表现的因素。法人认为，合晶今年第1 季单月营收持续受到松江厂迁厂妨碍，表现也许与介于去年11、12 月间，但第2 季在郑州厂结束贡献营收下，可望推升营运表现，单季营收有机会创新高。

摩根士丹利：矽片後勁不足

摩根士丹利證券指出，半導體産業景氣進入下行循環，作爲芯片中文产品重要材料的裸晶圓，報價漲勢、出貨量難以維持過往高標，部分客戶很也许要求重新議約，初次將環球晶（6488）納入研究，給予「劣于大盤」投資評等，與對日本大廠Sumco的負面看法相呼應。

記憶體、被動元件、矽晶圓等漲價概念股，自2017年刮起旋風，一直到2018年中，基本上市場寵兒，不過，隨股價漲多、中美貿易戰、基本面有疑慮等因素幹擾，接連「走下神壇」。

摩根士丹利證券去年以來對電子産業景氣轉變，掌握度堪稱外資翹楚，先是數度調降對記憶體族群看法，認爲報價上漲優勢不再，看壞旺宏、華邦電後，接著初評國巨是「劣于大盤」、目前推測未來12個月有理股價僅238元，最新則守旧看待環球晶後市，推測有理股價估值是244元。

矽晶圓産業經過整並，全球目前以日本Shin-Etsu、SUMCO與台灣的環球晶，爲三大領導廠商。詹家鴻指出，依據環球晶先前對今年展望，因與客戶簽訂長約，有助保障裸晶圓出貨與價格，這也是環球晶爲何長期獲得多頭青睐的主因。

不過，大摩認爲，現在情況有變，第一，全球半導體産業今年營收恐衰退5％，覆巢之下難有完卵；其次，根據半導體廠資本支出與裸晶圓出貨間關系的曆史數據，有理推斷廠商今年對裸晶圓采購量將減少，況且以前也不是沒見過下遊廠商面臨市場反轉時，針對長約進行調整甚至是取消合約，可見現在不能一味樂觀。

在這些前提下，摩根士丹利估計環球晶的裸晶圓出貨量，將從本季開始減少，到了下半年，則會進一步出現價格修正。

另外，大摩提出4種也许觸發環球晶股價再度修正的情況：1.如果大客戶台積電在法說會上釋出2019年展望偏守旧。2.考量客戶庫存過高，裸晶圓供應商上半年便開始砍價。3.客戶第二季針對與環球晶簽訂的長約，進行出貨時程與價格的再協商（renegotiation）。4.裸晶圓廠産能擴張速度快于預期。

SEMI：8吋晶圓2020年恐供過于求

矽晶圓市場在曆經去（2018）年的缺貨漲價潮後，情況也许將在明（2020）年改變。國際半導體産業協會（SEMI）指出，2020年底前中國大陸整體的8吋矽晶圓供應産能將達到每月130萬片（WPM），也许造成市場稍爲供過于求情況，另12吋晶圓産量每月也預估有75萬片。

SEMI在日前公布的「2018年中国半导体硅晶圆展望」（2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook）报告指出，中国大陆在致力打造一个强大且自力更生半导体供应链的决定驱使下，从2017～ 2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或记忆体厂的计画，整体晶圆厂产能更是加速扩张。

SEMI預計，到了2020年，中國大陸晶圓廠裝機産能將達到每月400萬片八吋約當晶圓，和2015年的230萬片相近年複合成長率（CAGR）爲12％，成長速度遠高過所有其他地區。

事實上，中國大陸過去向來以充實半導體封裝實力爲主，近年更將發展主力轉移至前段制程及部分關鍵材料市場，進入2018年後晶圓廠投資暴增，已使中國大陸超越台灣並成爲全球第二大資本設備市場，目前僅次于韓國。

然而，中國半導體制造業的成長即將面臨強大逆風，其中最大挑戰包括過去兩年矽晶圓供應吃緊，由于矽晶圓爲寡占市場，排名前五大矽晶圓制造商總營收就達超過九成市場占有率，在這些廠商嚴格控管全球産量的情況下，導致矽晶圓供不應求。SEMI表达，爲因應此一現象，中國大陸的中央和地点政府已將發展境內矽晶圓供應鏈列爲首要任務，金援多項矽晶圓建廠計畫。

SEMI報告指出，中國大陸許多半導體供應商都有能力提供6吋以下的晶圓中文产品，且強大內需和國家補助政策已帶動8吋和12吋半導體制造業的進展，部分中國大陸供應商甚至已達成大尺寸制造的各項關鍵裏程碑。

SEMI預期2020年底前中國大陸整體的8吋晶圓供應産能將達到每月130萬片，也许造成市場稍爲供過于求情況，另12吋晶圓産量每月也預估有75萬片。