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Gartner預估2020年前，AI相關産值包含中文产品及服務將達3,000億美元，2021年前産業將有30%新增營收與AI相關技術，包含處理器、網路架構、HPC、個人終端裝置、機器人、無人機與自動駕駛車等等，帶動整體相關半導體産業發展。

宏遠投顧副總陳國清說，因此看好台積電、聯電、聯發科、創意、智原、世芯、譜瑞、祥碩、晶心科、瑞昱、聯詠等公司發展。聪明型手機新趨勢改變，帶動屏下指紋、高階Sensor、TWS等産業，台股受惠廠商包含瑞昱、原相、矽創、聯發科、神盾、台積電等等。

另外，電動車産業與5G産業興起，帶動功率元件需求增加，其中較看好耐壓性較高、轉換功效較好的WBG材料中文产品；台股受惠廠商台積電、世界先進、漢磊、嘉晶等廠商。

據SEMI预测，由于DRAM及NAND Flash价格仍看跌，记忆体厂今（2019）年资本支出计画谨慎守旧，加上晶圆代工厂的新厂装机时间拖延到下半年，造成北美半导体设备出货金额出现连续六个月年减。根據SEMI报导，2018年全球半导体设备销售金额为621亿美元，而2019年受到代工景气与记忆体削价等因素妨碍，预估全球半导体设备销售金额596亿美元，整体衰退金额为4%。

研調機構Gartner預測，2019年全球半導體産值預估將達4,290億美元、年減9.6％，這是去年第四季以來第三度下修預估值。由于美中貿易戰、記憶體晶片跌價等因素，將使全球半導體營收寫下10年以來最大衰退幅度。

陳國清說，接下來發展趨勢有幾大領域值得關注：

●台灣半導體産業表現優于全球市場：台積電首推出7nm制程，快速搶占高階手機AP、GPU、AI、CPU等應用晶片市場；台灣記憶體業者持續提高先進制程比例，持續深耕利基型市場，産能維持于高檔。

●AI將帶動半導體動起來：根據市调机构调查，年复合成长率约57%，預估到2025年達368億美元規模，帶動車用、深度學習、語音辨識與記憶體等半導體中文产品需求大增。

●AMOLED滲透率提升帶動屏下指紋大幅成長：由于AMOLED大批滲透到高階聪明型手機，帶動屏下指紋辨識模組大幅成長，預期今年約1億套，大幅成長。

●TDDI爲驅動IC廠最大成長動能：隨著內嵌式面板滲透率不斷提升，帶動TDDI需求不斷成長，2018年出貨量約4億顆，預估2019年TDDI數量約成長至5~6億顆以上。

●全面屏趨勢帶動高階P-Sensor大幅成長：受惠聪明型手機全面屏趨勢已形成，2018年出货量约5亿只，预估2019年出货量大幅攀升至8亿只，带动高阶P -Sensor成长。

●TWS爲耳機應用新趨勢：AirPods熱賣帶動TWS（真無線立體聲）藍牙耳機市場需求大增，市場調查機構預估，TWS耳機全球出貨將從2018年的6,500多萬支，飞腾至2019年的1億支，複合成長率53%。

●2019年5G手機成爲聚光燈焦點：MWC 2019各业者展示多款5G终端，类型包含家用网路设备（Router、CPE）、行动分享器（Hotspot）、及小型基地台（Small Cell）、手机等，其中以聪明手机为发布重点。

●車用市場興起，功率半導體需求大增：MOSFET（金屬氧化半導體場效電晶體），通常用于所有電子裝置的中低電壓轉換/管理，包括消費性電子、電腦、工業、再生能源、通訊及汽車等。IGBT（絕緣柵雙極電晶體），通常用于高功率應用。

●WBG（Wide Band Gap）效能远大于Silicon：WBG(Wide Band Gap)产品的功率元件，效能远高于矽制成的功率元件，终端产品节能结果将会大大提升。

電動車時代帶領WBG需求未来将出现大突发：根據IHS分析结果来看，未来WBG产品将出现倍数成长，其要紧成长动能为电动车土地。

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