SiC产业链科普 — 什么是衬底和外延
發布時間:2025-04-30
https://v.qq.com/x/page/l3162o7qmy3.html
碳化硅产业链分为上游的衬底、外延生产,中游的芯片设计制造、功率模块的封装测试和下游应用土地。
本视频由基本半导体技术营销总监魏炜介绍碳化硅材料与器件的发展,碳化硅器件的价值链组成,碳化硅单晶的特点和晶锭的制备过程,以及碳化硅外延片的生长技术,外延片缺陷与衬底片缺陷的关系关系,外延片缺陷对最后器件的妨碍等内容。
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